Hoy finalmente aprendimos el fecha de presentación oficial del Oppo Find X2, el próximo buque insignia del gigante de telefonía chino.
Oppo Find X2: el vicepresidente "confirma" el diseño de la parte posterior
Sin embargo, en las semanas anteriores, el teléfono inteligente se había visto en varias filtraciones, pero desafortunadamente nunca llegó una confirmación oficial. Bueno, en cierto sentido, la situación cambia hoy, después de que el vicepresidente y cofundador de Oppo, Shen Yiren, compartiera un mensaje muy interesante en la red social china Weibo.
De hecho, Shen Yiren dijo: "¿Por qué las cámaras traseras de los teléfonos inteligentes se encuentran en la parte superior izquierda en la mayoría de los casos? Además de empeorar el factor estético, causan dos problemas principales: mala eficiencia en el uso del espacio y mala eficiencia en la disipación del calor. Esto es especialmente cierto cuando se trata de sensores de imágenes grandes ”.
Ahora, en sí mismo, este mensaje no significa mucho. Pero si vamos a ver algunas de las imágenes filtradas anteriormente, descubrimos que en realidad ya hemos visto un diseño como le gustaría a Shen Yiren.
Patente Oppo Find X2
Hablemos de la imagen de arriba que salió hace unos días y que, en teoría, retrató el Oppo Find X2. Entonces, el lanzamiento de Shen Yiren puede haber confirmado que esa filtración es real.
Entre otras cosas, el diseño algo innovador que traería Oppo está respaldado por un hardware sin precedentes. Estamos hablando del sensor Sony IMX689 desarrollado exclusivamente entre Oppo y Sony. Este será el primer sensor con tecnología de "enfoque omnidireccional de todos los píxeles" y una resolución de 48MP. Pero los datos más interesantes son el tamaño físico del sensor en sí, estamos hablando de 1 / 1.3 pulgadas.
En cuanto a las otras características que encontraremos a bordo del Find X2. El teléfono inteligente llegará con una pantalla de 2K +, frecuencia de actualización de 120Hz y el nuevo Qualcomm Snapdragon 865 como procesador, junto con al menos 8GB de RAM LPDDR5 y 128GB de memoria interna UFS 3.0. Finalmente, tendremos soporte para la red 5G de próxima generación gracias al módem NSA y SA Snapdragon X55 de modo dual.
